芯片初创公司Empower Semiconductor Inc.今日宣布，完成一轮价值超过1.4亿美元的融资。
富达领投了D轮投资。Alphabet Inc. 的 CapitalG 启动基金、Walden Catalyst Ventures、Maverick Silicon、Atreides Management、Socratic Partners、Knollwood 和阿布扎比投资局的全资子公司也加入了该基金。本轮融资使 Empower 的外部资金超过 2 亿美元。
总部位于加利福尼亚州圣何塞的 Empower 开发电源管理芯片。这些是服务器用来向其组件分配电力的集成电路。此类芯片还用于其他任务，最显着的是保护处理器免受电压浪涌的影响。
传统的电源管理芯片依靠各种外部组件来工作。这些部件可能会占用大量空间，这使得服务器开发变得复杂。Empower 开发了一种新型电源管理芯片，据称可以简化工作流程。
该公司将其芯片称为集成稳压器，简称 IVR。IVR 消除了对传统电源管理模块工作所依赖的外部电气元件的需求。因此，它的表面积大约小了三倍。
电源管理芯片通常与处理器和内存一起在服务器主板上实现。据 Empower 称，其 IVR 的紧凑外形使其能够直接集成到处理器中。这简化了系统设计，并为其他组件留出了更多空间。
Empower 的技术还具有其他优势。最值得注意的是，该公司表示，其芯片可以比竞争对手更快地执行称为动态电压调节或 DVS 的任务。
服务器处理器的能源需求根据其执行的任务而波动。当处理器切换到要求不高的任务时，其能源需求会降低。借助 DVS，服务器可以检测此类变化并降低其消耗的电量以避免过度用电。DVS 机制降低服务器功耗的速度越快，浪费的功率就越少。
据该公司称，IVR 芯片的 DVS 机制比竞争对手快 100 倍。因此，在某些情况下，它们可以减少高达 50% 的功耗。
Empower 将其 IVR 与电容器一起销售。这些是处理器可以用来储存电力的微型电池。芯片设计人员使用它们来消除处理器的多余能量、加快计算速度并执行一系列其他任务。
该公司开发了一种名为 ECAP 的硅基电容器。它说 ECAP 是市场上最薄的电容器，它使芯片设计人员能够缩小他们的处理器。Empower 声称，该技术可以在某些条件下将组件数量减少 40%。
Empower 创始人兼首席执行官 Tim Phillips 表示：“在未来几个季度，我们将利用我们的革命性技术改变人工智能市场，实现千兆瓦的节能效果，并提高全球数据中心的人工智能平台吞吐量。